Ansys再获三星Foundry认证，其热完整性和电源完整性解决方案被用于三星多芯片封装技术

Ansys 多物理场技术平台：应对异构3DIC多芯片系统电源与热效应挑战

技术前沿：Ansys® RedhawkSC™与Ansys® RedhawkSC Electrothermal™平台

近期，Ansys宣布其电源完整性和热验证平台，即Redhawk电源完整性的RedhawkSC平台及其热完整性版本—RedhawkSC Electrothermal，通过了三星Foundry的严格认证。这标志着其平台可以与三星自主研发的XCube技术相结合，用于先进的3D封装应用。此合作强调了电源管理与热控制在确保先进技术集成系统可靠性和优化性能方面的核心作用。3D集成电路（3DIC）的开发，对高性能计算、智能手机、网络、人工智能以及图形处理等领域的领先地位具有至关重要的影响。

三星Foundry的技术成就：

三星提供了广泛且先进的封装选项，包括用于并排（2.5D）集成电路的ICube和HCube系列，以及采用XCube技术的垂直定向堆叠组件。集成多个芯片到系统中带来了巨大的散热挑战，单个芯片的功耗可达100W以上，需要通过精细的微凸点连接实现有效的电路设计。

Ansys RedHawkSC的效能验证：

为了确保RedhawkSC对于3DIC的热完整性模拟的准确度，三星选择了Ansys Icepak工具进行复查。Icepak作为Ansys的热分析解决方案，其在验证RedhawkSC Electrothermal预测准确性方面发挥关键作用，特别是在对电子部件（包括强制风冷和散热器）的热特性进行深入分析时，Icepak展现出其强大的仿真能力。




综合评估

三星电子代工设计技术团队 高层负责人Sangyun Kim 指出：“三星Foundry将异构集成视为半导体行业的未来发展方向，然而其内在的挑战与多物理场问题需要通过权衡和仔细的分析才能够确保系统成功。”他强调了 Ansys 的仿真技术是如何作为三星客户关键的资源，提供了其产品的性能优化和可靠性增强。

Ansys副总裁兼电子半导体与光学事业部 负责John Lee 第三指出：“Ansys在电源管理与系统级分析领域的深厚专业知识，使得我们能够与客户深入探讨涉及芯片、封装以及系统层面的相关问题。与三星的持续合作确保了我们在硅工艺技术前沿的领先地位，并协助客户充分利用三星的3DIC技术优势。”

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