Ansys联合研发领先的多物理场技术和设计解决方案，荣获四项台积电2023 OIP年度最佳合作伙伴奖

"Ansys在2023年度台积电OIP合作伙伴大奖中荣获四座重要奖项：推动先进半导体与合作伙伴协作的创新实践"

在半导体领域，技术和合作的伙伴关系是推动创新和发展的重要驱动力。近期，安斯泰来系统（Ansys）在2023年度台积电开放式创新平台（OIP）的最佳合作伙伴大奖中，凭借其服务和支持台积电最前沿工艺技术的表现，荣获了四个关键类别的奖项，这些奖项表彰了安斯泰来在电源完整性、3D集成电路原型设计、毫米波设计与合作伙伴协作等方面做出的贡献。这些奖项代表了安斯泰来不仅在技术层面达到了顶尖水平，同时也与全球半导体行业的领导者台积电紧密合作，共同推动创新和工程技术的进步。

主要亮点及获奖原因


1. “联合研发2nm与N3P设计基础架构”奖

成就：安斯泰来为台积电的最新工艺技术提供了一套精密的电源完整性与可靠性签核认证工具，这是其在2nm和N3P设计基础架构中的核心技术。

得奖理由：这些工具确保了芯片在高压降和低功耗条件下的设计安全性与稳定性，直接响应了行业对高效率、高性能半导体需求的挑战。

2. “联合研发3Dblox原型设计解决方案”奖




成就：安斯泰来及其合作团队提供了全面的电源完整性及散热分析支持，主要面向台积电先进的3DFabric封装技术。

得奖理由：技术前身的优化和集成性能提升，使得设计者能够更快速、更精准地模拟和预测复杂3D集成电路的实际表现，从而加速从概念到实际产品的研发周期。

3. “联合研发毫米波设计解决方案”奖

成就：在两年时间里，与OIP合作伙伴共同实施了四个参考流程，展现了安斯泰来技术在高频、多芯片设计领域的创新引领作用。

得奖理由：这一系列项目整合了Ansys对毫米波技术深度理解和强大模拟功能，显著提升了设计效率与产品的最终性能指标，为RF设计领域的合作伙伴创造了一流的开发环境。

4. “合作伙伴协作”奖

成就：不仅关注技术层面的创新，安斯泰来与OIP合作伙伴的紧密协作，共同推进了多物理场分析工具的应用范围和深度。

得奖理由：引领业界在多物理场分析中的技术整合，促进不同设计阶段的无缝衔接，对提升产品质量和技术创新，注入新的活力。

技术与行业前景

安斯泰来的技术创新系统显著提高了半导体设计的效率与质量，通过采用先进算法和软件，助力用户构建具备更佳性能、尺寸和散热策略的电子设备。这些获奖的认可不仅是对安斯泰来技术创新能力的认可，更是对整个半导体行业协同创新模式的成功展现。随着全球对半导体技术需求的持续增长，安斯泰来致力于与合作伙伴共同开拓创新之路，加速半导体与人工智能、物联网、高性能计算等领域的融合与发展，为推动技术边界持续拓展贡献更大力量。

经过与台积电等全球领先科技企业的深度融合与合作共赢，安斯泰来已经搭建起一套全面、高效、具有前瞻性的设计与验证解决方案，不仅为行业提供了强大的技术支持，也促进了整个生态系统的迭代进步，为构建更加智能化、高效能的未来奠定了坚实基础。此外，通过持续的协作与创新，安斯泰来及其合作伙伴有望引领更多未来技术趋势，为全球科技创新注入更强的活力与驱动力。