电子散热仿真软件Simetherm v2023产品详解

Simetherm v2023：高精度电子设备热仿真软件的革新与展望


年度科技大奖认可与最新版本发布

近日，云道智造自主研发的Simetherm热仿真软件在第18届中国CAE工程分析技术年会上荣获2022年数字仿真科技奖“卓越应用奖”，这一获奖是对Simetherm在电子散热仿真领域的技术实力与解决方案效果的高度认可。Simetherm v2023版本的发布，更是标志着该软件在热仿真技术领域的持续创新与进步。

产品亮点与核心功能

快速建模：Simetherm提供庞大的电子设备专用零部件参数化建模库，能够迅速、准确地构建各类冷却场景中的热分析模型。通过使用“积木式”组建方式，用户能够轻松地搭建复杂的电子产品模型。从基础几何体到常见电子元件，Simetherm支持丰富的物理条件设置，实现对电子产品的流动、传热特性进行模型化。

支持导入主流CAD软件生成的复杂几何模型与分析软件 FloTHERM、Icepak的ECXML格式模型，以及ECAD软件生成的PCB布置文件IDF格式、芯片热源分布CSV格式文件，使得Simetherm在模型兼容性和灵活性方面表现出色。

网格剖分与求解计算能力：软件具备综合正交网格剖分能力，能够对高度复杂的自建或导入模型进行高效网格化处理，支持高达数亿级网格单元数量的模拟与显示。Simetherm内置的自动网格处理与优化功能，极大提升了计算效率，帮助工程师准确评估不同场景下的热导性和流动特性。




求解算法与精髓：采用有限体积法的Simetherm提供高度协同的流热耦合计算，其求解器兼容稳定、高效，并针对电子散热领域进行了专门的物理算法优化，能够在粒度化热分析与反演求解中成功应用，实现高保真的仿真模拟结果。

后处理与判据介导：Simetherm专业的后处理模块，通过动态渲染、自动生成统计报表、结果对比等功能，帮助用户快速有效地分析散热器、冷却循环路径等关键组件的性能，输出平均温度、传热量、流量等关键数据指标，为工程师提供准确的决策反馈。

产品优势与用户收益

采用Simetherm进行前期原型热设计对比与验证，显著减少了需实验验证的范围，降低了设计周期，加速了产品上市速度。其丰富的Flex Part模型库、灵活的建模工具、强大的全尺度仿真能力、高效的算法优化、用户友好界面和强大的数据处理能力，使得Simetherm成为电子散热设计领域高效、精确的解决方案。