Siemens Simcenter FloTHERM 2210 x64版本介绍

Siemens Simcenter FloTHERM: 高级热设计与仿真解决方案

在电子产品的设计与制造中，管理高效且准确的热设计流程对于确保最终产品的性能稳定和可靠性至关重要。Siemens Simcenter FloTHERM作为一款先进的CFD软件，以其在预测组件、板和完整系统（包括机架与数据中心）中的气流、温度与热传递方面的专业性而著称，是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳选择。在电子热分析领域，FloTHERM被认为是无可争议的世界领导者，其用户推荐率高达98%，得益于其支持的用户、应用程序示例、库与技术论文的丰富性，远超任何竞争产品。

加速热设计工作流程




FloTHERM旨在通过集成流行的MCAD和EDA工具，简化设计流程，缩减工程师在热分析上的工作时间。其XML导入功能提供了模型构建与求解的自动化途径，无需额外的手动处理，极大提高了工程师的工作效率。FloTHERM内部配备的自动顺序优化与DoE(Design of Experiments)功能，不仅大幅减少了达到优化设计所需的迭代次数，同时使其设计流程能在预定的工程时间内筹集到需要的准确结果，保证了设计的高质量与效率。

鲁棒网格划分与快速求解

FloTHERM针对工程师设计工作的核心需求，设计了一套集高效率、准确性于一体的解决方案。通过使用的SmartParts和结构化笛卡尔方法，每个网格单元被赋予了最快的性能计算速度。此外，FloTHERM独特的“局部网格”技术能在不同部分之间建立整体性的网格匹配，实现了嵌套与非保形网格接口的完美结合，有效增强了求解复杂结构的能力，确保精英级的准确性与鲁棒性。

整体模型检查与热模型智能性

FloTHERM的综合模型检查功能协助工程师在设计阶段对材料敷层、物体功率负载以及整体级功耗进行可视化了解。通过直观地显示哪些部件附加了材料，每个部件承载的功率以及组装级的总能量消耗， FloTHERM不仅帮助工程师提前发现潜在的热设计问题，还保证了设计的可见性与直观性。除了直观显示，FloTHERM SmartParts功能可以无缝整合来自众多供应商的集成电路与完整电子设备机架，极大地减少了模型创建工作量，优化了解求时间与准确度。

热模拟与大范围产品性能

FloTHERM与T3Ster的结合，为真实世界中的电子器件提供了热模拟的可能。这种结合不仅帮助制造商设计出具有出色热性能的IC、PCB和微处理器芯片，还确保了为下游应用提供可靠的热数据。通过采用与T3Ster相同的数学模型过程，FloTHERM将模拟的瞬态热响应转换为企业级的结构函数曲线，这种曲线与设备的物理结构相关，是热模拟结果与实物测试数据进行对比的理想平台。自动校准进行指挥中心预定义的封装热模型，则确保了在面对任何功率脉冲长度的条件下都能获得准确的热响应。这一功能极大增强了设备制造商和系统集成商设计可靠性产品的能力，避免了由热引起的组件故障，从而使产品生命周期中处于稳定状态。