cadence原理图生成pcb

在Cadence设计工具中，从原理图生成PCB是一个系统化的流程，涉及多个关键步骤，包括原理图检查、网表生成、封装设置、PCB文件创建及布局布线等。以下是详细的流程说明：

1. 原理图设计与检查

DRC（设计规则检查）：完成原理图绘制后，需运行DRC检查电气规则错误。在OrCAD Capture CIS中，通过Tools → Design Rules Check勾选相关选项（如未连接引脚、重复网络标签等），确保原理图无基础错误。

元件编号（Annotate）：通过Tools → Annotate为元件分配唯一标识符（如R1、C2），避免手动编号的遗漏或冲突。

2. 生成网表（Netlist）

网表是连接原理图与PCB的核心文件，记录了元件的电气连接关系。在OrCAD中，通过Tools → Create Netlist生成网表文件（默认路径为工程文件夹下的allegro目录）。

需确保所有元件已正确关联PCB封装（如封装名与库中一致），否则网表生成会报错。


3. PCB文件准备

新建PCB文件：在Allegro PCB Editor中创建.brd文件，设置板框尺寸（如20x20mm）和层叠结构（如4层板需规划信号层与电源层）。

封装路径配置：通过Setup → User Preferences设置padpath（焊盘路径）和psmpath（封装路径），确保Allegro能正确调用封装库。

4. 导入网表与布局

导入网表：在Allegro中使用File → Import → Logic，选择网表路径并导入。通过Display → Status检查导入状态，确认无缺失封装或连接错误。

快速布局（Quickplace）：通过Place → Quickplace自动放置元件，再手动调整位置。可关闭飞线（Unrats All）简化布局视图。

5. 布线规则与完成

约束设置：通过Setup → Constraints → Constraint Manager定义线宽、间距等规则，适用于高速信号设计（如差分对等长）。

布线与铺铜：使用Route → Connect手动布线，或自动布线工具。铺铜时通过Shape → Global Dynamic Params设置动态填充参数，并删除死铜（Delete Islands）。

6. 输出生产文件

Gerber生成：通过Manufacture → Artwork设置光绘文件（如顶层走线、阻焊层），选择Gerber RS274X格式，设置精度（如3:5整数小数位）后输出。

常见问题与技巧

复用模块（Module）：若需复用部分电路，可在原理图中标记REUSE_ID属性，生成.mdd文件，并在新项目中调用。

封装制作：使用Pad Designer创建焊盘（如通孔焊盘需定义各层形状），或通过第三方工具（如FPM）快速生成封装。

通过上面步骤，可高效完成从原理图到PCB的设计流程。若需更详细的层叠设计或高速信号规则，可参考Cadence官方文档或进阶教程。