allegro更新单个元器件封装

在Allegro PCB Designer中更新单个元器件的封装，可以通过以下步骤实现。根据不同的场景需求，提供了两种主要方法：

方法1：通过属性修改直接更新封装

打开PCB设计文件

启动Allegro并加载需要修改的.brd文件。

修改器件属性

选择菜单栏中的 Edit > Properties，或在命令窗口输入 edit property。

在Find面板中选择 Comps，通过输入器件位号（RefDes）或直接点击目标器件。

在弹出的属性窗口中，找到 PCB Footprint 属性，将其值更改为新封装的名称（需确保新封装已存在于库路径中）。


更新符号

选择 Place > Update Symbols，勾选 Package symbols 和 Ignore FIXED property（若器件被固定）。

在列表中选中目标器件或勾选 Select all，点击 Refresh 完成更新。

调整布局与布线

若新封装尺寸或引脚布局变化较大，需手动调整位置并重新布线，最后运行DRC检查。

方法2：在Placement Edit模式下刷新封装

切换模式

右键点击空白处，选择 Application Mode > Placement Edit，进入布局编辑模式。

选择并更新器件

在Find面板中勾选 Symbols，点击目标器件使其高亮。

右键选择 Refresh symbol instance，仅更新该器件封装，同类型其他器件不受影响。

验证更新

检查丝印、焊盘等是否恢复或匹配新封装，必要时调整布线。

注意事项

封装一致性：新旧封装的焊盘数量、命名必须一致，否则会导致DRC错误或网络不匹配。

库路径设置：更新前需确认新封装已正确添加到库路径（Setup > User Preferences > Paths > Library）。

原理图同步：若仅修改PCB封装而未更新原理图，后续导入网表时可能还原旧封装，建议同步修改原理图并重新导入网表。

如需创建新封装，可参考Pad Designer和PCB Editor的封装制作流程，确保焊盘尺寸、丝印层等符合规格书要求。