allegro镜像整个电路板

Allegro镜像整个电路板的方法与注意事项

一、快速镜像整个电路板的常规操作

在Allegro PCB Editor中，若需要快速镜像整个电路板（如查看底层丝印或对称设计调整），View → Flip Design 是最直接的工具。执行该命令后，软件会将顶层（Top Layer）的所有元素（元件、走线、铜皮、文字等）沿水平轴（X轴）翻转至底层（Bottom Layer），底层元素则翻转到顶层。操作完成后，可通过View → Flip Design 再次切换回原始状态。此方法适用于临时查看或简单对称设计，无需修改元件封装或网络连接。

二、智能镜像整个电路板（保持布局结构）

若需镜像整个电路板并保持元件间的相对位置、布线连接及布局结构（如差分对、对称模块），Place → Replicate → Create Replicate... 是更专业的选择。具体步骤如下：

选择源布局：确保顶层布局已完成且符合设计要求；

创建复制规则：点击菜单栏Place → Replicate → Create Replicate...，输入规则名称（如“Original_Top”），点击OK；


设置镜像参数：在Options面板中，确认“Select by”设置为“All”（选择整个板子）或“Window”（框选特定区域）；

框选镜像范围：用鼠标框选需要镜像的顶层区域（或整个板子）；

完成镜像：右键点击→Done，Allegro会自动生成镜像布局，元件、走线及铜皮均沿水平轴翻转至底层，且相对位置保持不变。

三、镜像模块化子电路（复用带布线布局）

若需镜像整个电路板中的特定功能模块（如电源模块、接口电路），并复用其带布线的布局，可使用Module Instance（模块实例）功能：

创建模块定义：先完成顶层模块的布局（元件、走线、过孔等），点击Place → Module → Create，输入模块名（如“Power_Module”），框选模块内所有内容，右键→Done；

放置镜像模块：点击Place → Module → Place，在Options面板中选择“Active Module”（刚创建的模块）、“Placement Side”（Bottom，底层）、勾选“Mirror”（镜像），点击放置位置即可生成底层镜像模块；

调整位号方向：镜像后，底层元件位号可能倒置，可通过Edit → Move 或Edit → Spin 选中位号文本，旋转至正常方向（如0°或90°）。

四、镜像操作的注意事项

避免使用Edit → Mirror：该命令仅镜像单个元件的几何体（如元件封装），若选择多个元件，每个元件会以自身原点为中心翻转，导致布局混乱，不适合整个电路板的镜像；

备份文件：镜像操作前务必保存当前设计（File → Save 或另存为新版本），防止误操作导致数据丢失；

封装兼容性：确保所有元件都有适用于底层的封装（如SMD封装），避免镜像后出现封装不匹配的问题；

位号处理：镜像后底层位号默认倒置，需手动或批量调整（如使用Edit → Change 结合Find过滤“Text”和“Bottom”层），确保装配时可读性；

网络连接：若镜像后的布局需对应原理图变化（如对称电路），需勾选“Replicate Connectivity”（在Place Replicate或Module Instance中），自动更新网络连接。