protel99se封装大全
软件: protel
一、Protel 99SE元件封装库分类
Protel 99SE的元件封装主要分布在原理图元件库（定义元件符号与封装关联）和PCB封装库（定义实际焊接外观）中，常用库文件包括：
原理图库：Miscellaneous Devices.ddb（含电阻、电容、二极管等基础元件）、Protel DOS Schematic Libraries.ddb（含TTL、CMOS集成电路等）；
PCB封装库：Advpcb.ddb（通用贴片/通孔封装）、Miscellaneous.ddb（基础元件封装）、General IC.ddb（集成电路封装）。
二、常见元件封装对应关系
1. 分立元件
电阻：原理图元件库中的RES1、RES2（固定电阻）、RES3、RES4（可变电阻）；PCB封装为AXIAL系列（如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.7），后缀数字代表两焊盘间距（单位：Kmil），一般小功率电阻用AXIAL-0.
电容：无极性电容（CAP）对应RAD系列（如RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.4），数字代表电容大小（如RAD-0.1适用于0.1μF以下）；有极性电容（ELECTRO）对应RB系列（如RB.2/.4、RB.3/.6、RB.5/1.0），“.1/.2”表示直径1.0mm、高度2.0mm（单位：mm），容量越大尺寸越大（如100μF用RB.1/.2，470μF用RB.3/.6）。
二极管：原理图元件库中的DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）；PCB封装为DIODE0.4（小功率，焊盘间距0.4英寸）或DIODE0.7（大功率，焊盘间距0.7英寸），需注意将封装的“A”“K”端口对应二极管的正负极。
三极管：原理图元件库中的NPN、PNP（普通三极管）、NPN1、PNP1（大功率三极管）；PCB封装为TO系列（如TO-18（普通小功率）、TO-22（大功率）、TO-3（大功率达林顿管）），封装形状与功率相关。
场效应管：原理图元件库中的JFET N（N沟道结型）、JFET P（P沟道结型）、MOSFET N（N沟道增强型）、MOSFET P（P沟道增强型）；PCB封装与三极管类似，常用TO系列（如TO-92、TO-220）。
2. 集成电路
双列直插元件：原理图元件库中的集成电路（如TTL74系列、CMOS4000系列、Intel 8051）；PCB封装为DIP系列（如DIP-8、DIP-16、DIP-40），数字代表引脚数量（如DIP-8为8引脚，DIP-40为40引脚），适用于大多数数字/模拟集成电路。
小外形贴片（SOP/SOT）：原理图元件库中的SO系列（如SO-16、SO-8）；PCB封装为SOP系列（如SOP-16、SOP-8）、SOT系列（如SOT-23、SOT-89），适用于小功率集成电路（如运放、逻辑门），封装尺寸小、密度高。
四方扁平封装（QFP/BGA）：原理图元件库中的QFP系列（如QFP48、QFP64）、BGA系列（如BGA144、BGA289）；PCB封装为QFP系列（如LQFP-48、LQFP-64，引脚间距0.5mm、0.8mm）、BGA系列（如BGA-100、BGA-256），适用于高集成度芯片（如CPU、GPU），封装体积小、引脚多。
3. 接插件与电感
单排多针插座：原理图元件库中的CON系列（如CON1、CON60）；PCB封装为SIP系列（如SIP-2、SIP-20），数字代表引脚数量（如SIP-2为2引脚，SIP-20为20引脚），适用于电源接口、信号连接。
双列直插接插件：原理图元件库中的DB系列（如DB-9、DB-25）；PCB封装为DB系列（如DB-9、DB-25），对应串口、并口等标准接口。
电感：原理图元件库中的INDUCTOR（电感）、INDUCTOR IRON（带铁芯电感）、INDUCTOR3（可调电感）；PCB封装为AXIAL系列（如AXIAL-0.5、AXIAL-0.8，类似电阻）或RAD系列（如RAD-0.3，小型电感），尺寸取决于电感值和电流容量。
三、封装尺寸注意事项
贴片电阻/电容：封装尺寸用“长度×宽度”表示（单位：mm），如0402（1.0×0.5mm）、0603（1.6×0.8mm）、0805（2.0×1.2mm）、1206（3.2×1.6mm），封装尺寸与功率相关（如0402为1/16W，0805为1/8W）。
QFP封装：引脚间距常见0.4mm、0.5mm、0.8mm（如LQFP-48为0.5mm间距，引脚数为48），封装尺寸随引脚数量增加而增大。
BGA封装：引脚呈矩阵排列，封装尺寸随球数增加而增大（如BGA-144为10×10mm，球间距0.8mm），适用于高性能芯片。
Protel 99SE的元件封装主要分布在原理图元件库（定义元件符号与封装关联）和PCB封装库（定义实际焊接外观）中，常用库文件包括：
原理图库：Miscellaneous Devices.ddb（含电阻、电容、二极管等基础元件）、Protel DOS Schematic Libraries.ddb（含TTL、CMOS集成电路等）；
PCB封装库：Advpcb.ddb（通用贴片/通孔封装）、Miscellaneous.ddb（基础元件封装）、General IC.ddb（集成电路封装）。
二、常见元件封装对应关系
1. 分立元件
电阻：原理图元件库中的RES1、RES2（固定电阻）、RES3、RES4（可变电阻）；PCB封装为AXIAL系列（如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.7），后缀数字代表两焊盘间距（单位：Kmil），一般小功率电阻用AXIAL-0.
电容：无极性电容（CAP）对应RAD系列（如RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.4），数字代表电容大小（如RAD-0.1适用于0.1μF以下）；有极性电容（ELECTRO）对应RB系列（如RB.2/.4、RB.3/.6、RB.5/1.0），“.1/.2”表示直径1.0mm、高度2.0mm（单位：mm），容量越大尺寸越大（如100μF用RB.1/.2，470μF用RB.3/.6）。
二极管：原理图元件库中的DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）；PCB封装为DIODE0.4（小功率，焊盘间距0.4英寸）或DIODE0.7（大功率，焊盘间距0.7英寸），需注意将封装的“A”“K”端口对应二极管的正负极。
三极管：原理图元件库中的NPN、PNP（普通三极管）、NPN1、PNP1（大功率三极管）；PCB封装为TO系列（如TO-18（普通小功率）、TO-22（大功率）、TO-3（大功率达林顿管）），封装形状与功率相关。
场效应管：原理图元件库中的JFET N（N沟道结型）、JFET P（P沟道结型）、MOSFET N（N沟道增强型）、MOSFET P（P沟道增强型）；PCB封装与三极管类似，常用TO系列（如TO-92、TO-220）。
2. 集成电路
双列直插元件：原理图元件库中的集成电路（如TTL74系列、CMOS4000系列、Intel 8051）；PCB封装为DIP系列（如DIP-8、DIP-16、DIP-40），数字代表引脚数量（如DIP-8为8引脚，DIP-40为40引脚），适用于大多数数字/模拟集成电路。
小外形贴片（SOP/SOT）：原理图元件库中的SO系列（如SO-16、SO-8）；PCB封装为SOP系列（如SOP-16、SOP-8）、SOT系列（如SOT-23、SOT-89），适用于小功率集成电路（如运放、逻辑门），封装尺寸小、密度高。
四方扁平封装（QFP/BGA）：原理图元件库中的QFP系列（如QFP48、QFP64）、BGA系列（如BGA144、BGA289）；PCB封装为QFP系列（如LQFP-48、LQFP-64，引脚间距0.5mm、0.8mm）、BGA系列（如BGA-100、BGA-256），适用于高集成度芯片（如CPU、GPU），封装体积小、引脚多。
3. 接插件与电感
单排多针插座：原理图元件库中的CON系列（如CON1、CON60）；PCB封装为SIP系列（如SIP-2、SIP-20），数字代表引脚数量（如SIP-2为2引脚，SIP-20为20引脚），适用于电源接口、信号连接。
双列直插接插件：原理图元件库中的DB系列（如DB-9、DB-25）；PCB封装为DB系列（如DB-9、DB-25），对应串口、并口等标准接口。
电感：原理图元件库中的INDUCTOR（电感）、INDUCTOR IRON（带铁芯电感）、INDUCTOR3（可调电感）；PCB封装为AXIAL系列（如AXIAL-0.5、AXIAL-0.8，类似电阻）或RAD系列（如RAD-0.3，小型电感），尺寸取决于电感值和电流容量。
三、封装尺寸注意事项
贴片电阻/电容：封装尺寸用“长度×宽度”表示（单位：mm），如0402（1.0×0.5mm）、0603（1.6×0.8mm）、0805（2.0×1.2mm）、1206（3.2×1.6mm），封装尺寸与功率相关（如0402为1/16W，0805为1/8W）。
QFP封装：引脚间距常见0.4mm、0.5mm、0.8mm（如LQFP-48为0.5mm间距，引脚数为48），封装尺寸随引脚数量增加而增大。
BGA封装：引脚呈矩阵排列，封装尺寸随球数增加而增大（如BGA-144为10×10mm，球间距0.8mm），适用于高性能芯片。
相关推荐
