protel画封装
软件: protel
Protel画封装的完整流程与关键步骤
一、准备工作：进入PCB元件封装编辑器
在Protel（如99SE或DXP）中，画封装的第一步是进入PCB元件封装编辑器。常见操作路径为：
新建工程后，在工程文件的“Documents”文件夹空白处右键，选择“PCB Library Document”（PCB库文档），双击打开*.LIB文件；
或在PCB编辑器中，通过“Libraries”（元件库）面板找到目标元件，点击“Edit”（编辑）按钮直接进入封装编辑器。
二、新建/添加元件封装
新建元件封装：
在PCB库编辑器中，点击菜单栏“Tools”（工具）→“New Component”（新元件），弹出“元件封装向导”（若取消向导，则自动生成一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件，可右键重命名）。
重命名元件：
为元件封装取一个直观的名称（如“DIP16”“LED”“TO-220”），便于后续管理和识别。
三、设置工作环境：原点与栅格
设置原点：
将光标移至元件封装的基准位置（如引脚1的中心或元件中心），点击菜单栏“Edit”（编辑）→“Jump”（跳转）→“Reference”（参考），将原点标记在此处，方便后续元件放置时定位。
调整栅格：
根据元件尺寸设置合适的栅格大小（如公制1mm、英制25.4mil），确保焊盘、轮廓线的放置精度。可通过“Tools”→“Library”（库）→“Preferences”（首选项）→“Grids”（栅格）选项调整“Component Grid”（元件栅格）、“Visible Grid”（可视栅格）等参数。
四、绘制焊盘：元件引脚的物理连接
焊盘是封装的核心部分，用于连接元件引脚与PCB线路。
放置焊盘：
点击菜单栏“Place”（放置）→“Pad”（焊盘），或使用工具栏中的“焊盘”工具，光标变为十字形，点击原点或其他位置放置第一个焊盘（通常为引脚1）。
修改焊盘属性：
放置焊盘时按“Tab”键，或双击已放置的焊盘，弹出“焊盘属性”对话框，需设置以下关键参数：
Designator（标识符）：对应元件引脚编号（如1、2、3…）；
Hole Size（孔径）：根据元件引脚直径确定，一般比引脚大0.2-0.4mm（如引脚直径0.5mm，孔径取0.7mm）；
Pad Shape（焊盘形状）：通孔元件选“Round”（圆形），贴片元件可选“Rectangle”（矩形）或“Octagonal”（八角形）；
X-Size/Y-Size（焊盘尺寸）：通孔元件焊盘直径比孔径大0.5-0.8mm（如孔径0.7mm，焊盘直径取1.5mm）；贴片元件焊盘尺寸需参考元件规格书（如SOP封装焊盘长度取引脚贴装部分的两倍，宽度略大于引脚最大值）。
排列焊盘：
按元件引脚间距依次放置剩余焊盘（如DIP16封装需放置16个焊盘，水平间距100mil，垂直间距300mil）。可使用“Align”（对齐）工具调整焊盘位置，确保整齐。
五、绘制元件轮廓：标识元件外形
元件轮廓用于在PCB顶层丝印层（Top Overlay）显示元件的外观，帮助装配时定位。
切换工作层：
点击PCB编辑器底部的“Top Overlay”（顶层丝印层）标签，切换至该层（轮廓线需绘制在此层）。
绘制轮廓：
使用工具栏中的“Place Line”（放置直线）或“Place Rectangle”（放置矩形）工具，根据元件规格书绘制元件外形（如电阻的长条形、IC的矩形、TO-220的散热片形状）。
设置轮廓属性：
双击轮廓线，弹出“导线”对话框，设置“Width”（宽度）为0.2-0.5mm（确保清晰可见但不遮挡其他元件），颜色可选择与背景对比明显的颜色（如白色）。
六、添加元件参考标识（可选但推荐）
添加引脚1指示：
在引脚1附近绘制一个小圆圈或三角形，用于标识引脚1的位置（如电阻的色环、IC的缺口）。可使用“Place Circle”（放置圆）或“Place Polygon”（放置多边形）工具。
设置参考点：
点击菜单栏“Edit”→“Set Reference”→“Pin 1”（设置参考点为引脚1），确保元件放置时引脚1与PCB上的定位点对齐。
七、保存与测试封装
保存封装：
点击菜单栏“File”→“Save”（保存），将元件封装保存到当前PCB库中。
测试封装：
在PCB编辑器中，打开“Libraries”面板，找到自定义的元件封装库，将封装拖至PCB工作区，检查焊盘间距、轮廓尺寸是否符合元件规格，确保无重叠或尺寸错误。
注意事项
尺寸准确性：焊盘尺寸、间距需严格参考元件规格书（如 datasheet 中的“Mechanical Drawing”部分），避免因尺寸误差导致焊接不良或元件无法安装；
层的使用规范：焊盘需绘制在“Multi-Layer”（多层）层（通孔元件）或“Top Layer”（顶层）（贴片元件），轮廓线需绘制在“Top Overlay”（顶层丝印层），避免层使用错误；
封装命名规则：遵循行业惯例（如DIP封装用“DIP+引脚数”、SOP封装用“SO+引脚数”、贴片电阻用“0805”“1206”等），便于团队协作。
一、准备工作：进入PCB元件封装编辑器
在Protel（如99SE或DXP）中，画封装的第一步是进入PCB元件封装编辑器。常见操作路径为：
新建工程后，在工程文件的“Documents”文件夹空白处右键，选择“PCB Library Document”（PCB库文档），双击打开*.LIB文件；
或在PCB编辑器中，通过“Libraries”（元件库）面板找到目标元件，点击“Edit”（编辑）按钮直接进入封装编辑器。
二、新建/添加元件封装
新建元件封装：
在PCB库编辑器中，点击菜单栏“Tools”（工具）→“New Component”（新元件），弹出“元件封装向导”（若取消向导，则自动生成一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件，可右键重命名）。
重命名元件：
为元件封装取一个直观的名称（如“DIP16”“LED”“TO-220”），便于后续管理和识别。
三、设置工作环境：原点与栅格
设置原点：
将光标移至元件封装的基准位置（如引脚1的中心或元件中心），点击菜单栏“Edit”（编辑）→“Jump”（跳转）→“Reference”（参考），将原点标记在此处，方便后续元件放置时定位。
调整栅格：
根据元件尺寸设置合适的栅格大小（如公制1mm、英制25.4mil），确保焊盘、轮廓线的放置精度。可通过“Tools”→“Library”（库）→“Preferences”（首选项）→“Grids”（栅格）选项调整“Component Grid”（元件栅格）、“Visible Grid”（可视栅格）等参数。
四、绘制焊盘：元件引脚的物理连接
焊盘是封装的核心部分，用于连接元件引脚与PCB线路。
放置焊盘：
点击菜单栏“Place”（放置）→“Pad”（焊盘），或使用工具栏中的“焊盘”工具，光标变为十字形，点击原点或其他位置放置第一个焊盘（通常为引脚1）。
修改焊盘属性：
放置焊盘时按“Tab”键，或双击已放置的焊盘，弹出“焊盘属性”对话框，需设置以下关键参数：
Designator（标识符）：对应元件引脚编号（如1、2、3…）；
Hole Size（孔径）：根据元件引脚直径确定，一般比引脚大0.2-0.4mm（如引脚直径0.5mm，孔径取0.7mm）；
Pad Shape（焊盘形状）：通孔元件选“Round”（圆形），贴片元件可选“Rectangle”（矩形）或“Octagonal”（八角形）；
X-Size/Y-Size（焊盘尺寸）：通孔元件焊盘直径比孔径大0.5-0.8mm（如孔径0.7mm，焊盘直径取1.5mm）；贴片元件焊盘尺寸需参考元件规格书（如SOP封装焊盘长度取引脚贴装部分的两倍，宽度略大于引脚最大值）。
排列焊盘：
按元件引脚间距依次放置剩余焊盘（如DIP16封装需放置16个焊盘，水平间距100mil，垂直间距300mil）。可使用“Align”（对齐）工具调整焊盘位置，确保整齐。
五、绘制元件轮廓：标识元件外形
元件轮廓用于在PCB顶层丝印层（Top Overlay）显示元件的外观，帮助装配时定位。
切换工作层：
点击PCB编辑器底部的“Top Overlay”（顶层丝印层）标签，切换至该层（轮廓线需绘制在此层）。
绘制轮廓：
使用工具栏中的“Place Line”（放置直线）或“Place Rectangle”（放置矩形）工具，根据元件规格书绘制元件外形（如电阻的长条形、IC的矩形、TO-220的散热片形状）。
设置轮廓属性：
双击轮廓线，弹出“导线”对话框，设置“Width”（宽度）为0.2-0.5mm（确保清晰可见但不遮挡其他元件），颜色可选择与背景对比明显的颜色（如白色）。
六、添加元件参考标识（可选但推荐）
添加引脚1指示：
在引脚1附近绘制一个小圆圈或三角形，用于标识引脚1的位置（如电阻的色环、IC的缺口）。可使用“Place Circle”（放置圆）或“Place Polygon”（放置多边形）工具。
设置参考点：
点击菜单栏“Edit”→“Set Reference”→“Pin 1”（设置参考点为引脚1），确保元件放置时引脚1与PCB上的定位点对齐。
七、保存与测试封装
保存封装：
点击菜单栏“File”→“Save”（保存），将元件封装保存到当前PCB库中。
测试封装：
在PCB编辑器中，打开“Libraries”面板，找到自定义的元件封装库，将封装拖至PCB工作区，检查焊盘间距、轮廓尺寸是否符合元件规格，确保无重叠或尺寸错误。
注意事项
尺寸准确性：焊盘尺寸、间距需严格参考元件规格书（如 datasheet 中的“Mechanical Drawing”部分），避免因尺寸误差导致焊接不良或元件无法安装；
层的使用规范：焊盘需绘制在“Multi-Layer”（多层）层（通孔元件）或“Top Layer”（顶层）（贴片元件），轮廓线需绘制在“Top Overlay”（顶层丝印层），避免层使用错误；
封装命名规则：遵循行业惯例（如DIP封装用“DIP+引脚数”、SOP封装用“SO+引脚数”、贴片电阻用“0805”“1206”等），便于团队协作。
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