protel原理图元件封装

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Protel原理图元件封装是电子设计中用于定义元件在电路板上的物理布局和电气连接的关键参数。以下是主要封装类型及应用:

一、电阻封装

AXIAL系列 :两端口可变电阻(如RES3、RES4),封装形式为AXIAL-0.3至AXIAL-1.0,后缀数字表示焊盘间距(单位:Kmil)。

RAD系列 :无极性电容封装(如RAD-0.1至RAD-0.4)。

RB系列 :有极性电容封装(如RB-2至RB-5/1.0)。

二、电容封装

RAD :无极性电容封装(如RAD-0.1至RAD-0.4)。

protel原理图元件封装

ELECTRO :有极性电容封装(如ELECTRO1或ELECTRO2)。

CAPVAR :可变电容封装。

三、二极管封装

DIODE0.4/0.7 :普通二极管封装。

SCHOTTKY :肖特基二极管封装。

四、三极管封装

TO-126 :常用封装,引脚排列为直线型(如9013、9014)。

TO-220H :大功率封装。

三角形封装 :如TO3、TO220H(大功率达林顿管)。

五、其他封装

VR系列 :电位器封装(如VR1至VR5)。

ZENER :稳压二极管封装(如ZENER1-3)。

注意事项

封装选择 :需根据元件类型和PCB设计需求选择,例如SMD元件(如电阻、电容)无需钻孔,而传统针插式元件需钻孔。

封装参数 :封装名称中后缀数字通常表示尺寸或间距,需与PCB设计中的FootPrint参数匹配。

上面信息综合了不同来源的封装标准及应用场景,实际设计中需参考具体元件数据手册。

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