flotherm xt仿真实例举例
软件: flotherm
Flotherm XT的仿真实例主要涵盖热仿真和瞬态热仿真两大类,以下是具体案例及操作要点:
一、基础热仿真案例
冷板散热模型
步骤 :导入STP/X_T模型后,通过解散特征形成封闭的冷板几何结构,设置热源(如硅材料)、冷却液(如乙二醇30%溶液)及环境属性,完成网格生成与求解。
应用场景 :电子元件散热设计,优化冷板结构以提高热效率。
风扇气流模拟

步骤 :在原有模型基础上添加风扇模型,调整尺寸及参数,设置环境属性和热源,通过网格生成和求解分析气流方向与温度分布。
应用场景 :电子设备散热系统优化,提升散热性能。
二、瞬态热仿真案例
光储能逆变器散热
关键设置 :在Model Setup中勾选Transient Solution选项,设置总时间、时间步长及关键节点(如设备启动、工作峰值等),通过动态网格调整捕捉温度变化细节。
优势 :模拟设备温度随时间的变化趋势,优化散热策略。
瞬态热响应分析
操作要点 :通过时间分片(如0-5s划分为0-1s和1-5s两段),采用递增或均匀时间步长,结合热流密度云图分析设备热响应特性。
应用 :评估设备启动瞬间的热冲击及长期运行稳定性。
三、注意事项
网格质量 :复杂几何需手动划分流体独立区域(如冷板进水/出水口),避免网格生成错误。
材料选择 :根据实际需求设置材料属性(如铜、硅等),影响热传导与对流特性。
以上案例均基于实际工程需求设计,涵盖从基础到进阶的热仿真场景,适用于电子、机械等领域。
一、基础热仿真案例
冷板散热模型
步骤 :导入STP/X_T模型后,通过解散特征形成封闭的冷板几何结构,设置热源(如硅材料)、冷却液(如乙二醇30%溶液)及环境属性,完成网格生成与求解。
应用场景 :电子元件散热设计,优化冷板结构以提高热效率。
风扇气流模拟

步骤 :在原有模型基础上添加风扇模型,调整尺寸及参数,设置环境属性和热源,通过网格生成和求解分析气流方向与温度分布。
应用场景 :电子设备散热系统优化,提升散热性能。
二、瞬态热仿真案例
光储能逆变器散热
关键设置 :在Model Setup中勾选Transient Solution选项,设置总时间、时间步长及关键节点(如设备启动、工作峰值等),通过动态网格调整捕捉温度变化细节。
优势 :模拟设备温度随时间的变化趋势,优化散热策略。
瞬态热响应分析
操作要点 :通过时间分片(如0-5s划分为0-1s和1-5s两段),采用递增或均匀时间步长,结合热流密度云图分析设备热响应特性。
应用 :评估设备启动瞬间的热冲击及长期运行稳定性。
三、注意事项
网格质量 :复杂几何需手动划分流体独立区域(如冷板进水/出水口),避免网格生成错误。
材料选择 :根据实际需求设置材料属性(如铜、硅等),影响热传导与对流特性。
以上案例均基于实际工程需求设计,涵盖从基础到进阶的热仿真场景,适用于电子、机械等领域。