cadence版图设计教程

以下是Cadence Virtuoso版图设计的主要步骤，综合了多个教程和资源中的核心流程：

1. 前期准备

完成原理图设计：确保电路原理图（Schematic）已通过前仿真（Pre-Layout Simulation），包括DC、AC、瞬态等基本仿真以及工艺角（Corner）和蒙特卡洛（Monte Carlo）等鲁棒性验证。所有器件参数需为确定值，且模型必须来自目标工艺库。

获取设计规则：从晶圆厂提供的设计规则手册（Design Rule Manual）中明确工艺参数（如最小线宽、间距等）。

2. 版图生成与布局

创建版图单元：在Virtuoso Layout Editor中新建版图视图（Cellview），关联工艺库。

导入器件：通过Generate All from Source或Place as in schematic将原理图器件自动导入版图，或使用Place > Analog > Automatic Placement优化布局。


添加Dummy器件：在关键区域（如匹配晶体管周围）添加Dummy器件以提高工艺一致性。

Guard Ring设计：手动或通过Modgen > Guard Ring添加保护环（Guard Ring），隔离噪声并改善衬底连接。

3. 布线与连接

金属连线：遵循“奇竖偶横”原则（奇数层金属走竖线，偶数层走横线），优先连接器件内部网络。使用快捷键（如p绘制路径，o添加过孔）提高效率。

层管理：依次绘制NWELL/PWELL、Active Area（AA）、POLY栅极、接触孔（CONT）、金属层（M1-Mx）等，确保符合工艺层定义。

4. 验证与修正

DRC检查：运行设计规则检查（DRC），修正间距、宽度等几何违规问题。工具如Assura或Calibre会标注错误位置。

LVS验证：确保版图与原理图一致（LVS），修复短路、开路或器件参数不匹配等问题。

寄生参数提取（PEX）：提取版图中的寄生电阻/电容，用于后仿真（Post-Layout Simulation）。

5. 后仿真与流片

后仿真：将PEX生成的寄生参数网表导入仿真环境（如Spectre），验证电路性能是否满足要求。

生成流片文件：通过验证后，导出GDSII等格式文件提交给晶圆厂，并根据反馈调整设计。

实用技巧与资源

快捷键设置：通过.cdsinit文件自定义快捷键（如空格旋转、右键替代Esc），提升操作效率。

学习资源：推荐Cadence官方文档（如《Virtuoso Layout Suite XL User Guide》）和社区教程（如知乎专栏或CSDN博客）。

以上步骤涵盖了从设计到验证的全流程，具体操作可能因工艺或项目需求略有差异。建议结合工艺库文档和实际案例（如反相器或D触发器版图）练习。