Altium Designer设计PCB中如何开槽

1. 理想化的开槽与挖孔需求

在设计PCB板时，可能需要在板面上开槽或挖孔以适应某些特定元器件的安装需求，或者用于走线布局优化。开槽或挖孔不仅能为元器件提供安装空间，还可以改善电路的表现，避免过多的走线，或者为使用特定形状的螺丝提供了必要空间。




2. 常见方法的解读

在讨论中，提及使用“KeepOut Layer”和“Mechanical Layer”进行开槽挖孔的方式，这两种方法虽有可能被设计者在实践中采用，但它们往往存在不规范和潜在的问题。例如，在Use “KeepOut Layer”方法下，覆铜之后槽孔边往往缺少应有的铜皮覆盖，这可能影响到PCB的电气性能。而选用“Mechanical Layer”可能导致面积控制和设计流程不一致，影响生产制程。

3. 正确方法的实践

更为推荐和有效的操作方式为“板子切割”（board cutout）。具体步骤如下：

a. 设计层面选择

在设计过程中，首先选择一个适宜的层（比如Mechanical层）进行所需的槽孔轮廓设计。选择此层的关键在于它可以平衡电气性能与工艺规范，提供更灵活的制造空间，而不必担心对关键电气路径造成不必要的限制。

b. 创造板子切割

通过“Tools > Convert > Create Board Cutout from Selected Primitives”命令，选择与描述中一致的“板子切割”功能。这一操作本质上是将指定层上的几何轮廓转化为PCB板的物理切割边界，不仅直观显示3D效果预览，还确保了整个PCB设计的完整性与一致性。

c. 实效果应分析

通过实践，用户可以直观地观察不同操作背后的物理影响和设计效果差异。正确应用“板子切割”方法不仅能够确保电路性能不受损害，还能维持良好的生产可行性和成本效益。

4. 注意事项与细节处理

在执行“板子切割”操作前，确保所有相关的设计约束已被清楚定义，如电气边界、机械精度等，以避免后续步骤中的问题。此外，确保设计符合最新版的Altium Designer软件指南与行业标准，这将有助于预防未知风险，确保设计的遵规合规性。