Ansys半导体仿真解决方案荣获联华电子3D芯片技术认证

Ansys半导体仿真技术在联华电子3D集成电路封装技术中的应用与认证


摘要：

本文探讨了Ansys公司在其RedhawkSC™和RedhawkSC Electrothermal™解决方案的基础上，获得联华电子（UMC）认证的情况。UMC的最新多晶圆堆叠（WoW）先进封装技术旨在通过垂直堆叠芯片来提高边缘AI、图形处理和无线通信系统的性能、效率与功耗控制。本文详细介绍了Ansys多物理场仿真解决方案如何与UMC的3DIC WoW堆叠技术相结合，满足复杂的设计与分析需求，并旨在简化芯片设计流程，确保设计的成功与优化。

关键词：Ansys、RedhawkSC、RedhawkSC Electrothermal、UMC、WoW封装技术、多芯片协同分析

1. 引言：




随着芯片设计向更高效能、更低功耗和更紧凑尺寸演进的需求日益迫切，联华电子与Ansys合作，集成Ansys的RedhawkSC™和RedhawkSC Electrothermal™解决方案，以实现对其先进3DIC WoW堆叠封装技术的高度仿真实验。此认证标志着Ansys技术成功支持UMC在复杂多物理场设计挑战中的解决策略，为业界提供了更为高效的芯片封装仿真工具。

2. 主要亮点：

认证细节：Ansys RedhawkSC和RedhawkSC Electrothermal已通过联华电子的技术认证，具备对WoW技术和CoW封装技术执行多芯片协同模拟的能力。该认证给予芯片设计者使用Ansys的多物理场解决方案，以加速设计流程并确保设计成功，同时满足严格的性能标准。

WoW技术解读：WoW技术采用垂直堆叠而非传统水平放置的方式，利用多个芯片层次结构实现3D集成。这一方法特别适于边缘AI、图形处理和无线通信领域，旨在提升整体系统的能效与性能潜力。

技术支持架构：Ansys的RedhawkSC™和RedhawkSC Electrothermal™基于优化的云端架构，能提供完整的芯片分析服务，包括但不限于电源完整性、信号完整性和热分布等涉及多芯片封装和互连的问题。该平台支持全面的多物理场分析，包括用于电路板和系统电热分析的综合Ansys解决方案。

Ansys在技术生态的角色：作为全球领先的半导体代工厂之一，UMC与Ansys合作的显著成果展示出公司先进仿真技术如何应用于业界前沿封装技术。Ansys的解决方案不仅适用于UMC的封装技术集成，也能够支持业界更广泛的多物理场分析需求。

3. 技术验证与优势：

仿真结果演示：Ansys RedHawkSC Electro Thermal™仿真结果揭示了芯片和封装组件的精确温度分布示例，直观展示了技术解决方案在保障系统性能与功耗控制方面的潜力。

技术互补性：联华电子设备技术开发和设计支持副总裁Osbert Cheng表示，通过安放Ansys的全面芯片封装协同分析工具与联华电子的先进包装技术相结合，双方的合作成果有效应对复杂多物理场挑战，旨在提升边缘AI、图形处理和无线通信领域的系统性能、效率与可靠性。

Ansys多物理场解决方案的应用范围：该认证支持的不仅仅局限于单组封装分析，还包括与Ansys SIwave™和Ansys Icepak™等其他综合分析工具相结合，实现从IC开发到系统级集成的全方位多物理场仿真。

4. 合作与展望：

客户反应与行业影响：Ansys的先进技术与UMC封装技术的结合，成为解决3DIC设计中面临的复杂问题的关键工具。Ansys与联华电子的合作，不仅促进了先进封装技术的商业化应用，也为更广泛行业的芯片设计与制造提供了有力的技术支持。

持续创新与行业引领：通过把握市场需求和技术趋势，Ansys和联华电子将继续在半导体仿真领域开展深入合作，深入研究并主导技术前沿，推动芯片设计、封装与集成技术不断向前发展，形成更为完善的工程仿真解决方案生态系统。