Ansys多物理场解决方案通过台积电N2芯片工艺认证

Ansys与台积电深化合作：N2工艺认证与电源完整性解决方案


引言

Ansys宣布其电源完整性软件通过了台积电（TSMC）N2工艺的技术认证，这意味着Ansys RedhawkSC™和Ansys Totem™等解决方案进一步融入了台积电先进的晶体管技术平台。这次合作标志着半导体产业在纳米片（nanosheet）晶体管技术领域的重大进展，提供了更高的计算效能与低下功耗。本次合作不仅加强了两家企业在工程技术方面的深厚合作关系，也为半导体行业在性能、能源效率以及热管理方面带来了新的突破。

技术亮点与认证概述

1. N2工艺认证的范围：此次认证涵盖了N2工艺中的关键特性，包括器件和导线的自发热计算以及散热器感知的电迁移流程等，重点关注于提升芯片的可靠性和优化设计过程。




2. 长期技术合作的深化：通过这一认证，Ansys与台积电之间的合作进一步深化，利用Ansys的先进多物理场分析能力，双方共同开发了针对高速公路应用中的发热及热散失问题的解决方案。

3. 半导体技术创新：采用纳米片结构的TSMC N2工艺，为高性能计算（HPC）、移动设备芯片以及3DIC芯片粒提供显著的性能提升和功耗优化，这不仅提升了芯片的竞争力，也为未来应用领域提供了丰富的潜能。

台积电观点：优化客户设计流程

TSMC的设计架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示，“与Ansys RedHawkSC和Totem分析工具的最新协作，有助于我们的客户获得显著的功耗和性能改进优势，并确保了预测性准确的电源与热检测，以确保设计的长期可靠性。”

Ansys视角：综合热管理与复杂流程模拟

Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee指出，公司已经建立了从半导体制造到系统层面的综合热管理流程。通过与台积电的密切合作，Ansys能够将多物理场分析能力扩展到最先进的工艺技术中，共创高性能热管理和复杂流程模拟的解决方案。

推动技术与创新

通过Ansys与台积电的合作，当前研发与应用的领域进一步深化，特别是对于边缘AI平台芯片的电源完整性与性能优化方面，Ansys提供了显著的支持。此外，Ansys的电源完整性软件于全球晶圆代工厂GlobalFoundries的22FDX®平台上的工具认证，多物理场解决方案通过台积电N4与N3E FinFLEX工艺认证等多个实例，展示了其与工业合作伙伴持续致力于技术创新的决心。