Ansys多物理场解决方案为英特尔16nm工艺节点的签核验证提供支持

Ansys权力完整性与电磁分析工具：赋能高性能计算、5G与AI的先进半导体产品设计

引言：

随着计算与通信技术的不断演进，高性能计算（HPC）、5G网络以及人工智能（AI）等领域对半导体产品性能与可靠性提出了日益严格的要求。在这个关键节点上，行业领导者如Ansys等推出了专门针对16nm、乃至更先进工艺节点的解决方案，包括Ansys RedhawkSC、Ansys Totem、和Ansys PathFinderSC等工具，以优化电源完整性、信号完整性和产品可靠性，从而满足对新兴应用（如边缘AI、图形处理和无线通信）的高性能需求。

解答行业挑战与需求：

Ansys多物理场分析平台为英特尔16nm工艺提供了强大的支持，不仅涵盖了全新射频功能等前沿技术，还通过与芯片依赖的预测准确性加速了设计流程并提升了性能。这些平台已获得英特尔代工服务（IFS）的官方认证，确保了对基于英特尔16nm工艺制造的先进集成电路（IC）的签核验证，保证了各个环节的预测准确性和用户体验的流畅性。




设计优化与加速：

Ansys RedhawkSC与Ansys Totem，作为电源完整性签核领域的行业标准，其云端数据架构提供了前所未有的容量，实现对全芯片设计的多层或平面分析。Ansys PathFinderSC 则专注于芯片上的静电放电（ESD）保护电路验证，进一步增强了产品的可靠性。

工业战略合作：

英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理Rahul Goyal 表示，和Ansys与IFS之间的合作实现了对英特尔16nm工艺（包括RF功能）的全面支持，确保了向代工厂客户提供先进的EDA工具，这些工具不仅具有广泛的行业领先特性，还能够充分利用Postit先进的制造技术。Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee认为，Ansys与领先代工厂伙伴的协同合作，能够高效解决复杂的多物理场挑战，满足严格的性能硬件、过程终端和可靠性需求。

可用优势与认证：

Ansys与IFS等领先代工伙伴的合作，为双方客户加速设计收敛、确保芯片预测准确性和提升生产效率提供了可靠的高级签核平台。数据、文档与合作伙伴体系的优化链接了Ansys专业团队与最新技术动态，确保用户精益求精地适配新兴技术，满足行业趋势与前沿应用需求。订阅Ansys官方邮件推送可以帮助用户实时获取动态更新，为科研与工业提供持续智能与安全多物理场分析服务。