Ansys加入台积电OIP云端联盟，助力实现云端安全的多物理场分析

随着科技行业的不断发展，IC设计领域也在持续进阶，以满足高性能计算、移动、人工智能、网络乃至3DIC等应用的全新需求。在这个过程中，数据安全性、运行速度和弹性计算成为设计者不可或缺的关注点。近期，半导体行业巨头台积电与Ansys宣布了战略合作，共同推动Ansys多物理场分析工具在各大云服务提供商间的全面展开和数据化合作，以此实现更高效、更安全的云间数据交流与分享。

此次合作是双方为云计算时代定制的解决方案的关键一步。Ansys的工具与流程专为云端服务设计，且与各大云服务提供商紧密合作。这种合作能够为共同的客户带来在运行速度和弹性计算方面明显的优势，满足现代IC设计流程中对于高效、即时和适应变化的需求。

台积电加入了Ansys的OIP（Open Innovation Platform）云端联盟，携手推动客户部署完全分布式工作流程。通过台积电的技术支持和安分的发展策略，双方客户将能够在云计算中游刃有余，享受数据安全的云间合作以及快速响应速度和计算弹性的全部优势。结合EDA（Electronics Design Automation）的并行性和云服务的可扩展性，台积电通过其OIP联盟成员正在推动新世代的云优化设计方法的发展，从而加速关键设计任务的周期，为客户提供更敏捷的设计流程。




值得一提的是，台积电设计基础架构管理负责人Dan Kochpatcharin在评论此次合作时提到，不同规模的客户都能利用云计算提高生产力，通过台积电前沿技术进行设计，满足从高性能计算到移动、人工智能、网络乃至3DIC的需求。Ansys成为OIP云端联盟的最新成员，使台积电所有客户都能获取Ansys领先的多物理场签核解决方案，从而以更高质量、更快速度推进差异化产品进入市场。

Ansys作为弹性云计算的先驱者，其SeaScape大数据平台专为EDA设计打造为云计算世界的原生数据基础设施，为用户提供了与其它Ansys工具系统高度集成的平台服务。其中，Ansys® RedHawkSC™，作为万亿次EEM迤中的新星，是第一款兼容Ansys SeaScape平台的工具。该工具与Ansys的其他半导体工具，包括但不限于Ansys® PathFinderSC™、Ansys® TotemSC™和Ansys® PowerArtistSC™，形成了物联网多届生态系统，完善了Ansys在云计算领域的布局。

Ansys副总裁兼半导体、电子与光学业务总经理John Lee分享了公司在云计算领域的前瞻战略，强调云计算的绝对核心作用以及公司的云端投资策略，使Ansys产品在速度和容量上显著优于非云环境的传统工具。这预示着云计算在IC设计领域的优化与革新，不仅能推动技术创新，还能加速产品上市时间，提高市场竞争力。

为了加强对此次合作的应用演示和深入了解，Ansys推出的2023 R1新版系列网络研讨会特别针对半导体领域的用户，通过多场活动探讨了诸如红军航财务功能更新、TSMC 3Dblox电源和热完整性分析以及高性能门级功耗分析工具PowerArtistSC的最新进展和实践应用。一系列主题包括但不限于：Ansys电子信息产品线及功能的最新进展、全球一线供应商认证介绍、安森优势立方决策及认证机制讨论，以及领先的工程仿真技术趋势，旨在为用户提供更具深度和广度的行业洞察。

最后，对于那些寻求获取Ansys及其合作伙伴最新动向的用户，Ansys官方邮件推送为全方位实时连接提供了优质通道。订阅推送服务，用户即可掌握Ansys产品介绍、功能更新及行业趋势的最新动态，以透明和高效的方式为企业决策和项目规划提供支持，确保用户始终处于技术前沿。

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此次台积电与Ansys的深度合作，不仅在技术层面为IC设计领域开拓了全新机遇，同时也为全球的科研、工程师提供了更为丰富且前瞻性的研发路径与推进动力。通过云计算的强力支撑，助力Ansys多物理场分析工具进一步扩展其应用边界与创新潜力，针对5G、人工智能、高性能计算等领域提供更为高效、弹性的设计支持，推动未来技术的快速迭代与创新步伐。