pcb的18种特殊走线的画法与技巧，你必须要学会！

PCB设计中特殊走线的画法与技巧详述


AD布蛇形线方法及技巧

在采用Altium Designer进行PCB设计时，利用NGCT层的交互式长度调整（Interactive Length Tuning）功能，可实现蛇形线的高效布线。以下步骤深入解析了在AD中布蛇形线及调整其属性的流程。

1. 布蛇形线：


初始布局：先通过在PAD与BOARD端（P>T）布线建立初步通路。

转为蛇形模式：利用键盘快捷键，按`Shift+A`切换至蛇形走线模式。这一步允许设计师在显式布线过程中变得更加灵活。




2. 设置蛇形属性：

游戏规则调整：按`Tab`访问属性设置，选择类型为圆弧，在max amplitude处定义振幅的最大值，用以设定弧度的弯折幅度。而间隙设置将会影响到蛇形线与线之间空间的布局。

细化与优化：利用快捷键`","`和`.`来调节振幅的具体增量，精确控制蛇形线的路径与美观度。为了提醒选择操作的快捷性，设计中的组合键`"`可随时显示工作空间内支持的命令或功能调整。

3. 边缘变圆化：

通过命令`2`，设计师可以增大蛇形线边缘的弧度，达到视觉和谐的目的。最大化设置两个1/4的弧直接连接，形成180度的半圆形通道路线。

大电流走线中的阻焊层处理

在高电流走向的焊接层面处理上，值得注意的是，虽然Paste层给予了喷锡操作的可能，但实际上，由于默认情况下走线上存在着阻焊层遮蔽，单纯使用Paste不足以完全裸露导线部分。可通过选择Solder层，进行目的区域的阻焊层开窗，以此方式实现特定部分导线向典型喷锡状态的转换。

关键操作步骤与注意事项：

目标层识别：理解Paste层与Solder层的差异与适用场景，Solder层真正承载了导线裸露与喷锡的关键位。

开窗操作：在Solder层上细致规划开窗区域，确保开窗面积和界线精准定位，以满足大电流走向的逻辑需求。

预先观察：在采用Paste+Solder组合进行操作时，务必观察板面已有的现有行走线，确保新的走线配置既能符合系统整体设计标准，又能兼顾电气性能与焊接可靠性。

总线布线、多层操作、走线推挤与加班设置的实践

在Altium Designer的多层PCB设计及在线路的高效管理上，“多线同时布线”功能大大提升了设计效率。对于复杂结构的应用，指标是否同步、结构是否紧凑直接关系到信号性能与成本开销，掌握这些技巧的核心在于灵活运用AD的工具，如工具栏互动接线、筛选多网络连接、分支间距调整等功能，实现高效且精椫的线路设计布局。简洁而强大的操作逻辑让即使是高负载的多线同时处理任务也能有序进行，通过处方式规划缩短设计周期，减少冗余操作，加快产品迭代进程。