Mentor PADS轻松放置缝合GND孔的方法

在完成PCB Layout设计后，为了提升GND的连通性，按照信号完整性规范通常需要对整个电路板的GND区域进行地网缝合，即增设连接地层的过孔。这里，我将讲解如何利用Mentor PADS高效轻松地进行这一操作。传统的做法可能是一次一次手工添加地层过孔，这种方法不仅费时费力，尤其在面对大规模PCB设计时效率极低。下面，我将分享快速地创建地网缝合过孔的方法：

步骤一：设置缝合孔样式

1. 执行Mentor PADS菜单命令“工具”>“选项”，在此界面中，你可以自定义缝合孔的过孔样式，如孔的大小、延展范围（仅在另一层上）、形状（圆形或矩形孔）等。确保设置完全符合设计方案或工艺规范要求。

步骤二：选择及优化GND网络




2. 在电路板的空白区域，右键点击并选择“选择形状”。接下来，专注于选择GND（地）网络的铺铜轮廓或者预设的拓扑结构。确保选择了正确的GND区域，以便后续的操作能生效。

步骤三：创建地网缝合过孔阵列

3. 对已选中的GND网络铺铜形状，再次右键，选择“铺铜区域内过孔阵列”。此命令执行后，软件会自动在铺铜区域内生成一组地网缝合过孔，这在设计中通常被称为缝合孔或灌铜孔，大幅度减少了手工操作的繁琐步骤。