Ansys进入EDA厂商第一梯队，这对3D-IC意味着什么？

Ansys 的崛起与三维集成制程的革新：塑造电子设计自动化领域的行业领袖与3DIC的推进

在电子设计自动化（EDA）领域的40年发展中，厂商如千帆过尽，再变迁。在80年代初，EDA行业的领军企业被称作 “三巨头”，包括Daisy Systems、Mentor Graphics与Valid Logic。经过数十年的发展和行业整合，“三巨头”演变为现今的Cadence、Synopsys、及Mentor Graphics三足鼎立的新格局。然而近年来，EDA行业格局进一步改写，形成了以“四巨头”为主导的新局面，分别是营收超20亿美元、位居《财富》500强之列的Ansys，以及Synopsys、Cadence Design Systems和Siemens Digital Industries Software（原Mentor Graphics）。此外，Silvaco等规模较小但专业细分市场的EDA供应商紧随其后，总收入达到千万美元级别。

Ansys，一个在仿真领域耕耘了50年的领导者，凭借其深厚的技术底蕴和广阔的发展视野，继续冲破传统格局，引领行业潮头。自20世纪90年代起，Ansys提供的结构仿真工具已在封装强度、振动及热能分析等方面发挥作用，开启其在集成电路领域的应用新篇章。此后的并购，包括收购Fluent配备电子散热仿真工具Icepak、整合Ansoft实现电磁场仿真体系从封装到系统全链条的覆盖、吸收Apache聚焦复杂IC电源完整性和可靠性仿真验证平台、直至2015年收购Gear Design System建立首个EDA大数据智能化平台Seascape，Ansys实现了从芯片到封装和系统全方位、跨物理场的协同设计与仿真能力。

Ansys的多物理场解决方案，在设计流程层面展现出其独特的全面性与深度，立足于跨物理场、跨设计阶段、跨设计层面，并在传统的负反馈检查（DRC、LVS）、静态时序分析（STA）与电源完整性验证（EM/IR）等核心环节建立起行业信任的“黄金”标准，显著提升了设计流程的可靠性和可信度。在EDA设计流程40个或更多的独立步骤中，每一环节都构成了复杂集成任务中不可或缺的部分。有了Ansys的解决方案，设计流程将更加系统化、高效化，从电源完整性的角度更直接触及先进的半导体设计的灵魂。

Semiconductor Foundries的认证，是Ansys能力的另一有力见证。RedHawkSC和Totem的电源完整性签核认证以及对一系列验证步骤和先进技术如片上电磁建模（RaptorX、Exalto、VeloceRF）、芯片热分析（RedHawkSC Electrothermal）、封装热分析（Icepak）的认证，说明Ansys解决方案已与半导体制造商建立紧密且持久的合作关系，其工具的稳定性和可靠性经受住了复杂工艺流程的考验。

面向未来的3D多物理场工作流程，Ansys已然成为这一趋势的推动者。融合了单片设计的分割、自由度、幂次利用和异构工艺技术等综合优势，3D集成电路（3DIC）的开发挑战着传统的平面设计理念。为了捕获显著的相关性，设计过程需要考虑热分析、冷却的计算流体动力学、机械与电磁元件分析、低频功率振荡分析等多个物理场的相互作用。Ansys作为技术领导者之一，以其在多物理场仿真领域的深厚积淀加入进来，引领新的技术创新与难关解决方案，使用户在面临3DIC等多方面林立的挑战时，能够得心应手地将其转化为业务优势。

在提升3DIC系统设计效率方面，Ansys不仅在EDA领域提供专业能力整合，支持构建包含多个物理场的高效工作流程，其解决方案还能如计算流体动力学捕获风扇效应对热分析的影响、利用机械应力/翘曲分析确保多芯片热膨胀一致性下的系统可靠性等，为3DIC设计提供专业与技术支持。此外，Ansys还能预测芯片在现场可能产生的故障，实现从源头到全流程的芯片和系统工程技术提供完整的解决方案。




Ansys在提供真人级的物理仿真技术的同时，也对硅芯片和系统工程工作流程有一流的理解。作为物理领域的领导者，Ansys不仅是EDA领域的专家，也在更广泛的系统工程领域取得领先地位，特别针对2.5D/3DIC提供了丰富多样的物理场解决方案，进一步推动了EDA领域的快速发展。

显而易见，3DIC创新的步伐正在加速。在系统公司持续深入扩展其3DIC领域的同时，他们完全信赖Ansys所提供的系列解决方案，支持其完整芯片及系统的构建与设计。当前，全球绝大多数芯片设计师都依靠Ansys产品进行准确的电源完整性分析。Ansys所提供的核心技术，不仅涵盖了真实的物理世界仿真的技术，更深入理解硅芯片及系统工程技术的流程和细节。Ansys还进一步深入半导体行业，拓展至更广泛的系统工程领域，在技术支持和解决思路方面优势显著，专门为2.5D/3DIC领域提供更丰富的物理场解决方案，继续巩固其EDA领域内的速度和规模发展。