Pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别

在PADS软件及其层设置选项中，其中`无平面（NO plane）`、`CAM平面层（CAM plane）`以及`分割/混合层（split/mixe）`具有不同的功能，专注于铺铜流程的不同侧面。理解这些层之间的差异对于设计师而言至关重要，这有助于在设计、制造以及降低成本和时间上做出明智的选择。

无平面 (`NO plane`)

在`无平面（NO plane）`模式下，设计者使用`覆铜平面（copper pour）`工具来界定铜皮覆盖的区域。这个区域随后被指定为一个网络。该选项的灵活性允许任何网络在创建平面区域后进行分配。因此，适用于那些需要高度定制铜皮布局、并允许网络在铺设结束后进一步定义的设计场景。




CAM平面层 (`CAM plane`)

与`无平面`不同，`CAM平面层（CAM plane）`要求设计者事先定义好该层的网络，并通过2D线段划分区域。在这种模式下，铺铜操作不直接基于区域的物理划分，而是基于已预先规划的网络布局。相较于其他的模式，结果是该层被视为电路板的“负片”层。这通常适用于需要先进行精确网络规划且不在此层上进行额外铜皮添加的设计。

分割/混合层 (`split/mixe`)

`分割/混合层（split/mixe）`的使用过程要求设计者首先设置所有网络，并通过工具栏中的`覆铜平面（copper pour）`进行区域划分。在单个平面层中，如果存在多个网络，进行平面层分割以实现各个网络的隔开铺设。例如，在处理一个电源层时，如针对在同一个层上需要铺设两个不同电压（如5V和3.3V）的网络，这层的分区能力就显得尤为关键。它允许设计者根据需要精准分割平面，以保证不同网络的功能隔离和电气特性。