写刀路的一些经验[分享] 铜公加工方法及注意事项
刀路编写与铜公加工经验分享:
刀路参数与优化策略
1. 部件与面的选择策略:在编写刀路时,优先考虑选择面而非整体部件,确保采用辅助体或线能够提升作业效率,即便这需要额外的10秒。
2. 复杂曲面与大型刀路优化:在处理复杂曲面或大型刀路时,采取抑制刀轨显示的功能,此功能能够显著减轻CPU和显卡在计算中的负担。此优点在任务繁忙时尤其重要,可防止因刀轨显示而导致的心理压力感。
铜公加工关键技术
步骤与注意事项:
1. 火花位确定:幼公预留量控制在0.05~0.15,粗公预留量调整为0.2~0.5范围内,确保合适的火花面。
2. 死角分析:确保铜公无无法加工的死角,如需拆分额外的散公处理。
3. 刀路规划:采用的大原则为先大后小,遵循平刀开粗、球刀精加工的工艺流程。小范围死角的处理应精准设定刀轨范围,避免多余的空刀。
参数与经验总结
参数考量与实例
刀具尺寸:选择合适的刀具大小,保证加工效率和表面质量。例如,用于铜材料的加工时,较好的速度通常位于进给率FEED rate 50~200S,主轴转速SPINDLE 3000RPM。对于高速钢刀具,在粗加工时进给率推荐值为50~100S,主轴转速则为调整的在2400~1200RPM范围内。
特殊案例处理
特定问题与应对策略
前模开粗问题:转换前视或侧视图时旋转模型180度,准确添加枕位及PL面,避免直接镜像,以防图纸错误。
后模加工复杂性和一次性原则:采用大刀开粗,分步骤精确处理细节,如凸角和凹位,确保整体准确性和效率。