Ansys达成收购Diakopto的最终协议，进一步扩展半导体设计多物理场仿真产品组合

核心技术大牛并购：Ansys与Diakopto携手加速集成电路设计创新


背景与目标：

Ansys，作为全球工程仿真领域的领导者，近期宣布达成了最终收购Diakopto，一家专精于加速集成电路开发差异化EDA解决方案的公司。此次收购旨在结合两家领军企业的核心优势，强化Ansys在高性能集成电路设计领域至关重要的一面：即尽早识别并验证设计过程中由布局寄生引起的复杂问题，从而提供一站式、更高效的设计优化方案及加速产品上市周期。

主要亮点：




产品组合强化：Diakopto的独家产品加入Ansys的产品组合中，为使用Ansys设计高性能集成电路的工程师提供了更强大的竞争优势，旨在改善设计流程的效率和质量。

面向未来的技术融合：此次收购的好处之一是能够前瞻性地解决现代芯片设计日益增长的复杂性与意外挑战，特别是在采用尖端工艺技术的背景下，互联寄生效应对设计性能、可靠性和功能的影响日益显著。

加速设计进程：通过结合Diakopto的领先技术和Ansys的全面仿真方案，客户将能够更有效地在设计早期阶段识别和应对潜在的寄生效应问题，大幅节省后期迭代成本与时间，推动产品更快上市。

文化与团队融合：Ansys高级产品副总裁Shane Emswiler强调了合并后与Diakopto高度差异化的创新文化的融合，强调了通过简化界面和直观体验，让工程师能够快速掌握工具，加快设计优化流程。

行业影响与趋势展望：

技术创新的协同效应：两家公司在深度学习、人工智能与先进集成电路设计领域的协同研究和应用，预示着Ansys与Diakopto的联合，将共同推动数据中心、5G通信、汽车和移动应用等关键领域实现更多具有科技含量的设计创新。

生态系统扩展：通过与Synopsys、Keysight和其他合作伙伴在内的合作网，Ansys与Diakopto的联合将形成一个更为强大、多功能的半导体解决方案生态系统，预期将为芯片设计工作流程带来全面改善。