Ansys 2023 R1：增强功能与创新，推动研发团队事半功倍

随着工程仿真技术的不断进步，Ansys 于近期推出了其2023 R1版本，为全球范围内的产品研发团队提供了前所未有的高效解决方案。此版本不仅在性能上实现了显著提升，还在多个关键领域引入了创新技术，从而助力各行业客户在产品设计与工程领域取得重大突破。

新功能亮点与深度分析




优化计算性能与云端集成

Ansys 2023 R1全面优化了计算性能，尤其体现在对多个图形处理器（GPU）的强大支持上。用户可借助结合云端选项与GPU优化的解决方案，实现过去难以企及的仿真速度与复杂度。基于高性能计算（HPC）的突破性进展，这一版本显著提高了大型高保真度仿真的效率与执行速度。例如，通过对多个GPU的充分利用，Ansys Fluent解决方案成功减少了求解时间和能耗，其完整发布的多GPU求解器功能尤其支持组件输运、非刚性反应流以及大涡流（LES）等应用场景下的高度数值计算。

工作流程优化与自动化

Ansys 2023 R1版本进一步精进了协作式、基于模型的系统工程（MBSE）工作流程，通过支持智能工作流程自动化与跨学科协作，显著提升了工程效率。此外，Ansys Connect产品组合更全面地整合了素材、仿真工作流程、优化流程以及数据管理能力，增强了用户对最新流程、工具和数据的互动性与互操作性的支持，极大便利了团队间的协作。

实际案例与行业影响


半导体领域创新

在半导体设计与验证领域，Ansys凭借RedHawkSC与RedHawkSC Electrothermal的集成优势，向电源完整性、信号完整性与热可靠性标准发起挑战。最新版本的RedHawkSC Electrothermal在保持性能的基础上，显著减少了内存占用，为复杂设计提供了更高效的处理能力。与此同时，Ansys PowerArtist的RTL功耗预测分析特性更新，实现了性能与预测精度上的全面提高。版本更新后的RedHawkSC则进一步缩小数据库规模，提高了瞬态仿真的求解速度，使工程师能够更为高效地应对复杂的项目挑战。

全球企业案例

在实际项目应用中，企业如HiKetra通过集成Ansys工具与MBSE方法论，成功降低了开发成本、提高了工程效率，同时设计出了更具竞争力的产品。Ansys解决方案的支持，被企业用于解决汽车行业的自动驾驶开发问题，以及高效应对复杂且多变的生产制造挑战。

天线与硬件设计

Kymeta工程团队利用Ansys的Mechanical、Fluent与HFSS工具集，探索并优化从微电子到热机械结构的天线和硬件设计。通过Ansys优化工具链与支持集成的Granta和Sherlock解决方案，Kymeta能够在恶劣的振动和热环境条件下，开发出针对卫星通信、汽车雷达等应用领域的天线设计。