Simcenter FloTHERM 2304 x64版本更新亮点

Simcenter FloTHERM：业界领先的电子热分析解决方案

Simcenter FloTHERM 是电子热分析领域的标杆，致力于通过采用先进的计算流体力学（CFD）技术来准确预测组件、板卡及庞大系统（包 括机架与数据中心）中的热流动、温度分布与热交换情况。不仅如此，该平台因其与主流机械计算机辅助设计（MCAD）和电子设计自动化（EDA）软件的无缝集成优势，赢得了业界的高度推荐。FloTHERM 在用户基数、功能应用示例、库资源及已发表的技术论文方面的强大支持优势，使其在电子热分析领域被公认为无可争议的领导者，推荐使用率高达 98%。

FloTHERM 在增强热设计工作流程方面表现出色，通过集成流行 的 MCAD 和 EDA 工具，简化模型构建与求解过程，并自动进行结果后处理。其革命性的自动序列优化与设计实验（DoE）功能，显著减少了达到优化设计目标的时间，为设计流程的深度嵌入提供了有力支持。




强大的网格划分与快速求解功能

技术大牛 FloTHERM 让设计工程师能够专注于核心设计任务，无需耗费大量时间进行复杂的参数优化。借助其 SmartParts 和结构化笛卡尔方法，FloTHERM 实现了超快速的求解时间，确保了在有限的工程时间内获得最精确的热分析结果。针对特定热管理需求，“局部网格”技术支持实现了对不同部分之间精准热匹配的解域匹配，无论它们如何嵌套或不保持统一的网格接口。

智能热建模与整体模型检查

在 FloTHERM 的智能化热处理模型中，用户能够直观地观察到哪些部件之间实现了材料的可靠连接，每个物理部件上负载的功率及其相应的系统级能耗值。该平台的模型检查功能进一步增强，能够明确标识某个对象是否已成功生成网格线，从而确保了整个系统的建模精度。

FloTHERM 的 SmartParts 库汇集了来自众多供应商的集成电路和完整的电子产品机架，极大简化了模型创建过程，减少了求解时间，同时最大限度地提高了数值求解的准确性。为从部件层面到系统层面的热特性与分析提供了详尽的解决方案。

结合 T3Ster 实现可靠热模拟与测试数据验证

通过将 FloTHERM 与 T3Ster 瞬态热特性相结合，制造商能够根据不同电子器件的真实世界热模拟需求，设计出拥有卓越热性能的芯片、集成电路（IC）与印刷电路板（PCB）。T3Ster 提供了端到端热模拟与真实测试数据相匹配的有效途径，显著提升了设备的可靠性。

利用 Simcenter FloTHERM，用户可以直接将系统的瞬态热响应模拟转换为结构函数曲线。这些结构功能曲线是设备物理结构的直接体现，为模拟结果与实验数据的精确比较提供了基础。Simcenter FloTHERM 的中心现在具备一项自动化校准功能，可以使用 T3Ster 的测试结果对封装热模型进行匹配调整，确保无论功率脉冲持续时间如何，都能得到正确的热响应。这一创新不仅提高设备与系统的热管理性能，还能预防由热问题引发的故障，延伸产品使用寿命，提高生产效率。

Simcenter FloTHERM 以其业界领先的技术优势与强大的集成能力，为电子行业系统热分析与优化提供了一站式的解决方案。从复杂的信号路由到精细的热管理系统设计，Simcenter FloTHERM 深入理解并整合了电子行业的需求，是实现卓越热管理性能、加速产品创新与提高系统效率的关键所在。