PCB上的死铜为什么一定要去掉？

死铜的传统处理与PCB设计师的现代挑战：摒弃隔离，拥抱去除策略


引言

在电子产品设计领域，电路板布局的设计始终追寻高效能、低电磁干扰（EMI）的目标，减少不必要的“死铜”（孤立的铜部分）显得尤为重要。死铜的存在不仅不利于EMI的控制，还会增强干扰的敏感度，对线路上的信号完整性造成负面影响。本文将深入探讨死铜及其消弭策略，以及PCB设计中应如何采取合理的优化措施，以提升产品的整体性能与可靠性。

死铜问题与结果

死铜在PCB设计中通常表现为位于走线之间或者与其他电路组件隔绝的孤立铜部分。这种非必要的死铜不仅缺乏具体的功能价值，还会引发以下问题：




1. EMI影响增强：孤立的死铜往往形成天线效应，如果周围的走线辐射强度大，会加剧该区域的辐射强度，同时还能接收电磁干扰（EMI），引入额外的噪音和故障。

2. 抗干扰能力受损：死铜的存在削弱了PCB对EMI的防护能力，增加了设计在实际应用中面对环境变化（如电磁污染）时所表现出来的稳定性风险。

消弭策略与最新工具的引入

为解决死铜问题，传统做法广泛推荐采用地孔或者屏蔽技术将其连接至地（GND），达到避免EMI问题、提升抗干扰性目的。然而，这种方法存在一定的局限性和潜在风险，如连接点的可靠性、跨层连接的复杂性等。

新工具的推荐：华秋DFM在PCB设计过程中的应用

面对日益复杂的PCB设计场景，华秋DFM（可制造性设计分析软件）提供了一种更为先进的解决方案。作为一款面向电子工程师的PCB设计分析工具，华秋DFM致力于通过以下方式优化PCB设计：

1. 自动化隐患识别：一旦导入PCB文件，软件能够迅速检测并提供潜在问题的详细分析和优化建议。一键式Gerber文件或PCB文件的分析，直观地展示死铜等可能影响设计制造性的因素。

2. 支持广泛格式：兼容多种PCB设计软件格式（如Allegro、Altium、Protel、PADS、ODB、Gerber等），确保不同设计环境下的文件兼容性与分析准确性。

3. 集成DFA功能：更新版本的华秋DFM整合了DFA（设计符合性分析）功能，便于工程师在准备生产文件、坐标文件及物料清单（BOM）时进行全面检查。

4. 加强细节控制：软件所设功能涵盖从BOM匹配、器件与引脚一致性到焊盘尺寸合理性的细致分析。具体包括：

BOM与封装匹配度检测：确保设计的元器件型号与实际采购的对应，避免采购错误或无法使用的问题。

器件和引脚匹配校验：当设计文件与采购数据存在不一致时，及时发现并提醒，防止因引脚不便装配引发的生产中断。

焊盘尺寸合理性分析：通过分析元器件的引脚尺寸，推荐最佳的焊盘大小，保障焊接的可靠性和稳健性。