【ANSYS官方】HFSS-PI实现芯片封装电源网络高效精准建模，报名抽MATE 30

ANSYS即将举办一系列的网络研讨会，内容不仅覆盖ANSYS 2019 R3新版本特色，还涵盖行业热点技术解决方案。综合的研讨会主题包括无人驾驶、PCB结构可靠性、天线设计和数字孪生等领域，这将引导我们深入探讨行业趋势。亮点之一：参与文章中最后一个网络研讨会并成功进行提问的一位幸运耳听众将获得一台全新推出的华为Mate 30。

具体安排如下：

网络研讨会名称：《HFSSPI实现芯片封装电源网络高效精准建模》 时间：2019年10月29日，20:0021:00 适合人群：关注芯片、封装、PCB等电源完整性问题的电子公司 讲师：张百玲，SI&PI仿真软件专家，ANSYS高级应用工程总监，专注于电源完整性和信号完整性分析的解决方案 内容概览： 讨论芯片封装电源完整性仿真分析在低电压大电流需求背景下的重要性 介绍最新的HFSSPI仿真求解器在2019 R3版本中的运用与优势 分步解析HFSSPI仿真流程，展示其在芯片封装电源网络分析上的应用实例 进行答疑讨论，解答您的实际应用成果中的常见问题与疑惑

报名途径：扫描手机端二维码进行在线注册。这场即将到来的互动讲座，将为参会者提供宝贵的行业洞察和深入的技术技巧，是寻求提升电子产品电源完整性解决方案公司不容错过的一次良机。