一个快速调整PCB丝印的小技巧

1. 前言

在电子组件和PCB板设计中，精准的元件定位依赖于清晰且高效的丝印标注。常规画图过程中的手动调整元素位号操作繁琐且低效，本文章提出一项针对PCB设计领域的创新技巧，旨在简化丝印位置的调整过程，提高设计效率与精确性。

2. 丝印管理技巧




在生产流程中灵活显示或隐藏PCB上的丝印位号，不影响最终装配图的输出。通过快捷键“L”可一次性关闭所有图层，随后仅激活丝印层及其直接对应的阻焊层，实现对丝印的精细化调整。遵循以下原则与尺寸推荐，确保丝印位号的清晰性和方向性：

原则：丝印位号不应被阻焊层覆盖，避免信息遗漏。


尺寸推荐：

字号尺寸：建议选择字宽/字高分别为4/25mil、5/30mil或者6/45mil，以确保足够的可见性同时兼顾PCB密度。

方向统一：在一块PCB板上，建议保持丝印方向一致，推荐采用字母左斜或水平排放，如图1121所示。

3. 丝印快速调整的自动化工具

Altium Designer提供“元器件文本位置”功能，简化了丝印标注的过程。这一功能包含“标识符”与“注释”两种摆放方式，通过该对话框，操作者能快速实现元件的丝印位号放置。

操作步骤：


1. 选择元器件。


2. 激活“元器件文本位置”功能，通过快捷键“AP”进入相关配置界面。


3. 定向丝印位号：

标识符向上、下、右、左、左上或左下等方向布局，对应按键为销建数字键“5”与方向键结合的输入方式，例如数字键“5”与方向键“2”可向上布置。

集中详图以数字键“5”与方向键“6”、“8”形成导向选项，用于向右和向下等多个方向上的快速布局。

4. PCB设计小贴士

选择PCB板材：综合设计需求、可生产性与成本因素，选择合适的PCB板材。对于高速设计需求，介质损耗与介电常数成为至关重要的考量因素。

高频干扰控制：通过拉远高速信号与其他信号的距离，或在模拟信号旁布置地线护层降低串扰。另外，注意数字地与模拟地间对噪声的影响。

信号完整性：解决信号完整性问题需关注阻抗匹配，考虑信号源输出阻抗、走线特性阻抗、电源与地层设计，以及负载特性与线路拓扑结构。

差分信号管理：避免在差分信号间加地线打断耦合效应。

快速时钟布线：是否在布线时增加屏蔽地线需结合串扰和电磁兼容需求决定，谨慎处理接地层与路径优化。

EMC优化策略：通过选择合适PCB设计技巧，如采用信号松弛设计、优化高速走线结构、增设去耦电容等措施，实现EMC性能提升。

微带线设计的关键：采用专业场提取工具进行详细设计计算，遵守特定设计规则，确保RF微带线的性能。

AC耦合电容布局：根据不同信号间通信性与噪声隔离的需求，合理设置AC耦合电容的位置，一般靠近接收端或连接器边缘放置。

出厂前品质控制：通过综合测试（如网络通断、X光检查以及ICT测试等）确保PCB达到设计标准和工艺要求。